Описание
X-Radius Compact 3D — дентальный цифровой томограф, FOV 10х10
X-Radius Compact 3D – это дентальный цифровой томограф, сочетающий в себе новейшие технологии и самые компактные размеры среди 2D/3D томографов во всем мире.
2D изображения
| Тип | Полный или частичный взрослый и детский PAN*, Ортогональный PAN, быстрый PAN, многослойный PAN, дентиций, прикус* фронтальный и латеральный (левый и правый) верхнечелюстной пазухи, ВНЧС (2 x латеральных + 2 x фронтальных) открытый и закрытый рот, телерадиография: череп AP-PA, LL короткий/длинный, стандартный/быстрый |
| Максимальное теоретическое разрешение на плоскости пациента | 2D: 5-7 пл/мм (пиксель 100-73 мкм) CEPH: 6 пл/мм (пиксель 89 мкм) |
| Эквивалентный размер прозрачности рентгеновских лучей | PAN: 26.2 см (длина) х 14.4 см (высота) CEPH: 29.2 см (длина) х 22 см (высота) |
| Поле обзора на пациенте | PAN: 210 мм (длина) х 115 мм (высота) CEPH: 258 мм (длина) х 194 мм (высота) PAN Детский: 180 мм (длина) х 100 мм (высота) Дентиций: 140 мм (длина) х 100 мм (высота) Прикус: 167 мм (длина) х 70 (мм высота) |
| Максимальный размер изображения | PAN: 7.5 МБ (одно изображение) CEPH: 14 МБ |
| Увеличение | PAN 1.2-1.3 CEPH 1.13 |
| Время сканирования | PAN: 13.8 сек (ORTHO), 12.3 сек (STD.), 6.8 сек (Быстрый) CEPH: 9.9 сек (STD), 3.7 сек (Быстрый) |
| Расчетная типичная эффективная доза (ICRP 103) | PAN: 5-9 мкЗв |
| Минимальное время отображения изображения | Реальное время |
| Расширенные фильтры | iES (Image Enhancement System) PAN autoFocus |
3D изображения
| Тип | Полное обследование 2 дуг за одно сканирование у взрослых и детей (уменьшенная коллимация); Обследование верхнечелюстной области с верхнечелюстными пазухами; Обследование, локализованное в интересующей области. |
| Максимальное теоретическое разрешение на плоскости пациента | ≥ 6 пл/мм (воксель 80 мкм) |
| Поле обзора на пациенте | DENT and SIN: 100 (диаметр) x 100 (высота), 100 (диаметр) x 70 (высота), 100 (диаметр) x 60 (высота), 80 (диаметр) x 70 (высота),80 (диаметр) x 60 (высота), 80 (диаметр) x 100 (высота), 60 (диаметр) x 70 (высота), 60 (диаметр) x 60 (высота) |
| Максимальный размер изображения | 720 МБ |
| Увеличение | 1 к 1 (изотропный воксель) |
| Время сканирования | ULTRA SCAN: 16.8 сек (наилучшее качество) STANDARD SCAN: 9.6 сек (обычное) SPEED SCAN: 6.4 сек (низкая доза) |
| Расчетная типичная эффективная доза (ICRP 103) | FOV: 10×10 | 35 мкЗв (воксель 150 мкм) — 80 121 мкЗв (воксель 80 мкм) FOV: 6×6 | 9 мкЗв (воксель 150 мкм) — 27 40 мкЗв (воксель 80 мкм) |
| Минимальное время отображения изображения | 15 сек |
| Расширенные фильтры | MAR (Metal Artifact Reduction) |
Технические характеристики
| Установка CEPH READY версии (без цефалостата) | |
| Минимальные требования к пространству | 872×1030 мм |
| Размер упаковки | 930x690x960 мм |
| Размер при монтаже | 1860x355x350 мм |
| Вес устройства | 2D версия: 87 кг (192 фунта); 3D версия: 99 кг (218 фунтов) |
| Установка CEPH LEFT версии (с цефалостатом) | |
| Минимальные требования к пространству | 1785×1030 мм |
| Размеры упаковки | 930x690x960 мм |
| Размер при монтаже | 1860x355x350 мм |
| Вес устройства | 108 кг (238 фунтов); 3D версия: 120 кг (264 фунта) |
| 2D версия рентгеновского генератора | |
| Анодное напряжение | 60-85 кВ |
| Анодный ток | 4-15 мА |
| Фокусное пятно | 0.5 мм (IEC 60336) |
| Контроль облучения | Automatic X-Safe Technology |
| Максимальная непрерывная анодная входная мощность | 42 Вт (1:20 при 85 кВ/10 мА) |
| Внутренняя фильтрация | > 2.5 мм Al eq. (при 85 кВ) |
| Детектор 2D PAN & CEPH | |
| Тип детектора | CMOS (CSI |
| Динамический диапазон | 14 бит (16384 уровней серого) |
| Высота | PAN: 148 мм CEPH: 223 мм |
| 3D версия рентгеновского генератора | |
| Анодное напряжение | 3D режим: 90 кВ импульсное излучение (25% ON — 75% OFF) 2D режим: 60-85 кВ непрерывное излучение |
| Анодный ток | 4-15 мА |
| Фокусное пятно | 0.6 мм (IEC 60336) |
| Контроль облучения | Automatic X-Safe Technology |
| Максимальная непрерывная анодная входная мощность | 42 Вт (1:20 при 85 кВ/10 мА) |
| Внутренняя фильтрация | 3D режим: 90 кВ импульсное излучение (25% ON — 75% OFF); 2D режим: 60-85 кВ непрерывное излучение |
| Детектор 3D/PAN | |
| Тип детектора | Аморфный кремний (CSI) |
| Динамический диапазон | 16 бит (65536 уровней серого) |
| Детектор 2D CEPH | |
| Тип детектора | CMOS (CSI) |
| Динамический диапазон | 14 бит (16384 уровней серого) |
| Высота | CEPH: 223 мм |
| Источник питания | |
| Напряжение | 115-240 В |
| Частота | 50/60 Гц |
| Максимальный потребляемый пиковый ток | 20 А при 115 В 12 А при 240 В |
| Потребляемый ток в режиме ожидания | Максимум 0.5 А (240 В); 1 А (115 В) |
| Примечания | Автоматическая подстройка к напряжению и частоте |
Отзывы
Отзывов пока нет.